G-31B6型高精密光刻机

产品介绍：

设备概述

本设备广泛用于各大、中、小型企业、大专院校、科研单位，它主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜电路、电力电子器件的研制和生产。

主要构成 本设备为板板对准双面曝光

曝光头部件图

CCD显微系统|X、Y、Q对准工作台

1.适用范围广

适用于φ160mm以下、厚度5mm以下的各种基片(包括非圆形基片)的对准曝光，双面可同时曝光，亦可用于单面曝光。

2.结构稳定

Z轴采用滚珠直进式导轨和可实现硬接触、软接触、微力接触的真空密着机构，真空吸版，防粘片机构。

3.操作简便

X\Y移动、Q转、Z轴升降采用手动方式；吸版、反吹采用按钮方式，操作、调试、维护、修理都非常简便。 4. 可靠性高

精密的机械零件，使本机运行具有非常高的可靠性。

除标准承片台外，还可以为用户定制专用承片台，来解决非圆形基片、碎片和底面

1、工作台行程(X向、Y向/Z向/θ向）：±5mm/10mm/±5°；

2、适用基片尺寸: ≤6英寸；

3、掩模版尺寸：≤ 7″（175×175 mm）；

4、对准精度（正面对准/背面对准）:±2um/±3um；

5、放大倍率:51×～570×(ccd连续)；

6、曝光光源:UV365，500W**压汞灯；

7、曝光面积:φ160mm；

8、曝光分辨率:2 um（胶厚≤1 um，正胶、真空接触）；

9、光强 :≥ 5mW/cm2；

10、曝光不均匀性:±5%；

11、曝光时间:0～999.9s；